网络博彩平台注册网站用户协议 | 外洋芯片股一周动态：英特尔将斥资超330亿好意思元德国建厂 印度批准好意思光27亿好意思元测试工场

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编者按：一直以来，爱集微凭借弘大的媒体平台和原创实质分娩力，全见识追踪大家半导体行业热门，为大家用户提供专科的资讯行状。这次，爱集微推出《外洋芯片股》系列，将聚焦外洋半导体上市公司怎么退出抖音公会银河娱乐，第一时候追踪外洋上市公司的公揭发布、新闻动态和深度分析，敬请调整。《外洋芯片股》系列主要追踪肃清的企业包括好意思国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等大家半导体主要分娩和恣虐地的上市公司，现在追踪企业数目最初110家，后续仍将束缚更迭完善企业数据库。

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集微网音书 （文/钟超）上周，英特尔与德国收场合同，将投资330多亿好意思元在德国建厂；中国台湾1-5月对外投资83.1亿好意思元，台积电对好意思投资独占35亿好意思元；印度内阁批准好意思光价值27亿好意思元的芯片测试工场；安靠运筹帷幄本年投资8亿好意思元，增强高技术封装分娩时候；鸿海布局车用半导体，与Stellantis缔造合股公司。

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如果不出意外的话，周深这次演唱的歌曲应该是明天的世界更美好。周深演唱过很多质量超高的作品，从传播角度考虑，明天的世界更美好这首歌曲不如铃芽之旅和大鱼。不过从主题契合度这方面考虑，在华表奖颁奖典礼演唱明天的世界更美好确实是更好的选择。我愿称周深为定海神针，因为他无论在多大的舞台唱歌，都能有稳定的发挥。在发言的时候，周深给人的感觉是活泼可爱。可当音乐响起，周深开始唱歌的时候，他的气场可以铺满整个舞台。

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市集与舆情

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1.英特尔与德国收场合同，将投资超330亿好意思元在德国建两座芯片制造厂——据路透社报谈，行为其在欧洲扩张运筹帷幄的一部分，英特尔与德国6月19日收场合同，将斥资最初300亿欧元（330亿好意思元）在德国马格德堡开导两家芯片制造厂。一位知情东谈主士暗示，德国已高兴向英特尔提供价值近100亿欧元的补贴，高于其最初向英特尔提供的68亿欧元。

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2.中国台湾1-5月对外投资83.1亿好意思元，台积电对好意思投资独占35亿好意思元——据台媒经济日报音书，中国台湾地区投审会机构数据深远，2023年1-5月，该地区对外投资数目为206个，同比减少7.21%。但由于台积电对好意思国亚利桑那州工场增资35亿好意思元，以及被迫元件大厂国巨斥资超7亿欧元购买施耐德旗下公司股权，因此本年前5月，中国台湾地区对外投资金额缱绻83.1亿好意思元，同比增长196.82%。

3.印度内阁批准好意思光价值27亿好意思元的芯片测试工场——据路透社报谈，音书东谈主士提到，在印度总理莫迪探望好意思国之前，皇冠取消非正常投注印度内阁已批准好意思国芯片制造商好意思光科技斥资27 亿好意思元开导新的半导体测试和封装部门的运筹帷幄。印度官员补充说，政府高兴为该工场提供价值 1100 亿卢比（13.4 亿好意思元）的与分娩关连的引发程序，该工场将建在莫迪的家乡古吉拉特邦。

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4.安靠运筹帷幄本年投资8亿好意思元，增强高技术封装分娩时候——据韩国经济日报报谈，Amkor（安靠）现在是寰球第二泰半导体封装公司，目的是超过包括行业消释者日蟾光等中国台湾竞争敌手以主导封装行业。在竞争日益强烈的情况下，Amkor正在勤勉扩大其在快速增长的半导体封装行业的市集份额。跟着大家半导体行业勤勉通过超考究工艺提高芯片性能，芯片制造商特地客户正在调整先进的封装时候，这些时候通过现存半导体的有用胪列来提高性能。

5.鸿海布局车用半导体，与Stellantis缔造合股公司——鸿海与最初的汽车制造商Stellantis 6月20日共同告示，两边缔造合股公司SiliconAuto，各捏股50%。预测自2026年起，SiliconAuto将提供一系列起原进车用半导体的假想与销售行状。

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6.印度大举采购半导体制造开导，当年1年入口额同比增8倍——据电子时报报谈，证据印度商务部的统计数据，当年一年来印度入口的芯片制造开导金额同比增长8倍，这意味着该国尝试配置自力餬口的半导体制造生态。数据深远，2023财年（2022年4月至2023年3月），印度入口了价值3.686亿好意思元的芯片制造开导，而上一财年仅为4780万好意思元，反应了当地制造商正加速半导体开导的采购和入口。

7.颖崴科技：芯片测试探针卡新工场预测年底完工——据台媒经济日报报谈，芯片测试开导厂商颖崴科技6月14日在高雄举行高雄二厂落成仪式。该公司暗示，位于台元科技园区的新厂预测本年年底完工，该工场主要用于分娩芯片测试用的探针卡，将使已有产能推广。颖崴预测，新工场投产后，来岁将以探针卡功绩倍增为目的。

时候与合营

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1.念念科推出用于AI行状器的收罗芯片，解救32000个GPU组网——据路透社报谈，念念科于6月20日推出了全新的用于AI行状器的收罗交换机芯片，来与博通、鼓胀电子竞争。该系列芯片名为“SiliconOne”，念念科暗示现在已有5家大家最初的云行状供应商在测试这种芯片，预测包含亚马逊AWS、微软、谷歌等。念念科搭载SiliconOne芯片的最新友换机型号为G200、G202，性能比上一代晋升了一倍，最多解救多达32000个GPU进行组网。

2.英特尔下注玻璃基板：不易波折，符合大尺寸封装芯片——据外媒EE Times报谈，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以科罚现在有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔安装和测试垄断Pooya Tadayon暗示，玻璃的硬度优于有机材质，况兼热推广通盘低，不像有机基板那样会发生推广和波折。这些特色使得玻璃基板有很大上风，不错镌汰聚拢阐述的间距，适用于大尺寸封装。